リフロー方式を試す

SMDアンプのハンダ付けをリフロー式でやってみました。

クリームハンダを塗って、全てのチップを置いて、ポケトーチで炙る方法で。

本来量産ではハンダを印刷し、チップを実装して、炉で焼くという工程を全自動でやるそうです。これを量産と同じ工程で、全て手作業でやってみようと思います。

3W+3Wアンプの基板。穴の開いていない所のみリフロー方式でやってみます。

爪楊枝でクリームハンダを置いてみましたが難しいです。きれいにはできません。

その上にチップを置いた状態。クリームハンダの粘性でくっついています。

ハンダ部分を狙ってポケトーチで炙ってみました。

付きが悪い部分にはハンダを追加して炙り、はみ出した部分はブラシで掃除しました。

コンデンサとピンは普通にハンダ付けしました。これで一応完成です。

ところで、今回のためにポケトーチを買ったんですが、何度カチカチとやっても中々火が点きませんでした。

火花が出る針金の先を歯車のような形の金属に向けて曲げてやったら解決。

一発点火。細いバーナーで狙い打ちできるのでハンダを溶かすのにも使いやすいです。

でも、リフロー式ハンダ付けの感想としては「イマイチ」です。以前のようにピンセットでチップを押さえながら1個ずつコテを使って付けていくほうがきれいに、簡単にできると思います。

（2014-09-19　/reflow01）